聚洵半導體科技（上海）有限公司,總經理張智才先生,受邀接受芯八哥“走進產業鏈”欄目記者特約專訪
模擬芯片是連接現實與虛擬的橋梁，是半導體行業中的重要組成部分。由于其產品迭代較慢、生命周期長，需要長期積累經驗，因此行業內歷來就有“一年數字，十年模擬”之稱。
最近，芯八哥“走進產業鏈”欄目記者采訪了國內領先的運算放大器廠商——聚洵半導體科技（上海）有限公司（簡稱“聚洵半導體”）的總經理張智才。探討在國內信號鏈模擬芯片國產替代加速發展的背景下，當前聚洵半導體企業的發展情況以及對行業未來發展的展望。
累計出貨量已超5億顆！憑借較齊全的品類優勢已打入比亞迪、小米等廠商的供應鏈體系
據了解，聚洵半導體成立于2016年，是一家全球化的芯片設計高科技企業，專注高性能、高品質模擬及混合信號產品的研發設計和銷售。目前，公司擁有運算放大器、比較器、模擬開關、模數轉換器等產品線，廣泛應用于通訊網絡、消費電子、工業控制、汽車電子、物聯網等眾多領域，其累計出貨量已經超過5億顆。
“公司產品以信號鏈模擬芯片運算放大器為主，并逐漸向轉換器和接口產品芯片以及電源管理芯片拓展。經過多年的發展，我們目前已擁有超過100款可供銷售的產品型號，多款產品性能已經達到了國際領先水平。憑借出色的綜合性能，公司產品已打入小米、美的、格蘭仕、盈趣科技、欣旺達、視源股份、飛毛腿、康泰醫療等眾多知名客戶的供應鏈體系。”
張智才向記者介紹道。
聚洵半導體下游主要合作客戶
資料來源：聚洵半導體
作為公司的主打產品，運算放大器（簡稱“運放”）是一個內含多級放大電路的電子集成電路。在實際電路中，通常結合反饋網絡共同組成某種功能模塊。其輸入級是差分放大電路，具有高輸入電阻和抑制零點漂移能力；中間級主要進行電壓放大，具有高電壓放大倍數，一般由共射極放大電路構成；而輸出極與負載相連，具有帶載能力強、低輸出電阻的特點。
目前，運放的種類繁多，包含高速運算放大器、低噪聲運算放大器、低壓低功耗運算放大器、高壓通用運算放大器、低壓納安級運算放大器、零漂移運算放大器、低功耗運算放大器、高精度通用運算放大器等，廣泛應用于電子行業的眾多領域。
“信號放大是模擬信號處理最常見的功能，一般通過運算放大器連接成專用的放大電路來實現。目前來說，我們是業內少有的產品較齊全的運算放大器廠商，已經量產的運放產品有低噪聲運放、零漂移運放、高速運放、低功耗運放、納安級運放等，此外高壓高精度運放己進入試產階段。 ”
張智才表示，
“作為公司主要的產品，運放每年出貨量在億顆以上，累計成交客戶也已超過1000家，大客戶主要有比亞迪、小米、優利德、高標等。 ”
聚洵半導體已量產產品
資料來源：聚洵半導體
零漂移運算方面，聚洵半導體主要采用臺積電先進的CMOS工藝及全新的斬波電路結構設計，可提供極低的輸入失調電壓，同時隨時間推移和溫度變化輸入失調電壓接近于零的漂移。
以GS83XX/GS85XX系列產品為例，GS833X系列失調電壓最大僅為10μV，失調電壓漂移最大為0.03 μV/℃；而GS85XX系列失調電壓漂移最大為0.03 μV/℃，并且內置抗RF干擾功能。這些高精度、低靜態電流微型放大器可提供高阻抗輸入（共模范圍超出電源軌電壓 100mV）和軌至軌輸出（擺幅低于電源軌電壓50mV以內），并且可以使用低至1.8V(±0.9V) 和高達5.5V(±2.75V) 的單電源或雙電源。
張智才指出：
“疫情以來，額溫槍和口罩一樣，成了市場上炙手可熱的產品，很多廠家開始步入這個市場。目前，額溫槍有很多種方案，比如SoC方案，數字傳感器方案以及通用MCU+高精度運放方案。其中通用MCU+高精度運放方案是比較容易量產的方案，其他方案現在都面臨著產能不足的缺陷。公司的零漂移運放的溫漂最大值為50nV/°C，輸入失調電壓Vos，在國家標準的溫度范圍內最大漂移0.95uV，遠小于16uV的國家標準，目前已經廣泛應用于京栢醫療、康泰醫療、可浮醫療等廠商的額溫槍中。 ”
而低壓低功耗運放方面，以GS600X系列為代表，專門為各種低壓通用應用而設計。這一系列放大器具有1MHz的增益帶寬積, 最低工作電壓可達1.8V，電壓轉換速率達到0.8V/μs ，在5V電源電壓下的靜態電流只有75μA，并且放大器內部集成了抗RF干擾功能。
低壓低功耗運算放大器GS6001
資料來源：聚洵半導體
隨著電路電源電壓的不斷降低，低電壓運放設計正成為人們研究的熱點。據張智才介紹，聚洵低壓低功耗運算放大器芯片包括單路的GS6001、雙路的GS6002、四路的GS6004等，可以用于傳感器接口、煙霧探測器、醫療儀器以及便攜式系統中。其中，GS6001最低工作電壓可以低至1.8V，這種新型的軌對軌低壓運放在成本方面跟同行比有非常大的競爭優勢，可以用于物聯網感知設備、便攜式儀器儀表、智能家居等應用場景中。
值得一提的是，憑借在IC設計上的技術突破和應用創新，聚洵半導體旗下產品"低壓低功耗運算放大器GS6001"榮獲ASPENCORE “2021年中國IC設計成就獎” 年度最佳放大器/數據轉換器，充分說明了廣大客戶及市場對聚洵產品的高度認可。
此外，在低壓低噪聲運算放大器方面，聚洵半導體的GS8634產品憑借優異的性能已經進入九號公司兩輪車的智能控制器供應鏈體系。據了解，GS8634具有6MHz的高增益帶寬積、4.2V/μs的轉換速率、13nV/√Hz的噪聲。其中，高帶寬增益和低噪聲能保證在電流檢測時的精準度，以保障整個系統的正常運行并提供優質性能。
信號鏈芯片迎來國產替代的黃金期，聚洵半導體可對標德州儀器多款同類型運放產品
業內周知，模擬芯片是指處理連續性的光、聲音、電/磁等物理量和溫度等自然模擬信號的芯片，按產品類型主要由電源管理芯片和信號鏈芯片構成。其中，信號鏈芯片是指擁有對模擬信號進行收發、轉換、放大、濾波等處理能力的集成電路，占模擬芯片的比例約為47%。
受益于較長的生命周期和較分散的應用場景，信號鏈模擬芯片的市場在近幾年發展態勢良好，行業規模穩步增長。根據WSTS的數據，2021年全球信號鏈芯片銷售額約為348.29億美元，預期到2023年將增長到451.75億美元。我國是全球最主要的信號鏈芯片市場，市場規模約占全球的市場的1/3。
從競爭格局來看，全球信號鏈芯片市場份額跟模擬芯片大體一致，德州儀器、亞德諾、思佳訊、英飛凌、意法半導體、恩智浦、美信、安森美、微芯、瑞薩電子合計占據全球市場約 63%的市場份額。其中，德州儀器作為行業的龍頭企業，共有8萬多種產品，占全球的市場份額比例為19%，為信號鏈乃至模擬芯片領域的絕對龍頭企業。
資料來源：IC Insights；芯八哥整理
目前，國內的產品還處于低端領域，主要在放大器、比較器、接口芯片領域，產品同質化嚴重，對于高端的ADC、高頻器件及基站信號鏈芯片等領域涉足較少。此外，國內廠商品類較少，規模較小，缺乏整體系列化解決方案的能力。
張智才指出:
“從產業鏈上看，由于本土企業長期定位于信號鏈芯片下游，國內廠商與信號鏈芯片巨頭德州儀器、亞德諾等國際大廠還存在著巨大的差距。聚洵半導體在信號鏈領域的產品比較齊全，技術水平位于國內領先水平，是國內少數的能與同行業全球知名公司直接產生競爭的公司，并在關鍵領域已突破海外技術壟斷。 ”
芯八哥記者注意到，雖然我國信號鏈芯片市場已占全球1/3，但自給率僅約12%，在芯片的生產制造和自身消費之間存在巨大供需缺口。此外，由于信號鏈芯片市場具有高度分散的特點，一兩家公司無法實現全部壟斷，即使強大如德州儀器，2021年的市場份額也僅有19%，這無疑給中國廠商提供了一個有利的發展契機。
隨著國產替代需求的加持，在政策、資本的支持下，我國信號鏈芯片企業已進入發展的黃金期，相關產品不斷獲得下游大客戶的驗證和導入機會。
“信號鏈芯片品類眾多，各細分領域均有優勢廠商占據主導地位。如德州儀器在放大器市場份額第一，但在功率芯片市場英飛凌的優勢卻比較大。整體來看，不存在單一企業在所有信號鏈細分市場占優的情況，所以細分賽道國產替代空間廣闊，仍存在大量的發展機會。我們的放大器產品目前可對標德州儀器同類的型號，在性能、功耗上可與其相媲美，而在成本上卻可以做的更低。”
張智才強調道。
相較于國際巨頭采用IDM模式，Fabless模式不需要投入過多的資本用于建設廠房、購入設備。因此國內信號鏈芯片廠商有望憑借持續加大的研發投入和輕資產的Fabless模式來加速發展，逐步縮小與國際領先廠商的差距。
“我們目前采用臺積電的晶圓代工和長電科技的封裝測試，可以保證公司產品的工藝技術和封裝技術的先進性。 ”
張智才說道，
“在銷售網絡方面，公司分銷渠道線上線下雙管齊下，在華強商城（www.hqbuy.com）等渠道都有聚洵半導體產品的身影。 ”
聚洵半導體產業鏈主要合作伙伴
資料來源：聚洵半導體
為了加快發展的步伐，近年來聚洵半導體在資本市場上的動作頻繁。2022年，琻捷電子成功并購聚洵半導體，成為公司的大股東。作為國內領先的汽車傳感芯片供應商，琻捷電子多款汽車傳感芯片已成功在寧德時代、大眾、上汽、保隆科技、三一重工等大客戶量產出貨。
聚洵與琻捷電子強強聯合研發車規級模擬產品
資料來源：聚洵半導體
張智才表示：
“聚洵與琻捷電子此次合作屬于強強聯合，雙方正在加快節奏大力研發車規級模擬產品，目前已有多款車規芯片在進行AEC-Q100認證中。未來，聚洵將攜手琻捷電子在汽車電子、工業和儲能市場加速產品研發、內部資源整合，為客戶提供電池包傳感、胎壓監測、信號調理、無線傳感、無線通訊、電源管理、信號鏈產品等整體解決方案及全生命周期的支持和服務，爭取成為國內半導體行業的領軍企業。 ”
結語
與數字芯片相比，模擬芯片具有應用領域繁雜、生命周期長、人才培養時間長、價低但穩定、與制程配合更加緊密等特點。基于這些特點，產品、客戶、人才需要模擬企業長期積累，是其長期競爭優勢的主要來源。
聚洵半導體自成立以來，始終堅持技術和產品的持續創新，不斷加大研發投入擴大產品種類及迭代升級，以滿足模擬芯片在各個下游細分市場上的各種需求。相信和琻捷電子強強合作后，公司將進一步提高產品在市場上的競爭力，以實現規模與利潤的穩步增長。
文章來源于芯八哥，作者Joey 芯八哥“走進產業鏈”欄目記者特約專訪
